英伟达增加台积电订单，推动晶圆厂产能利用率提升

6月7日消息，随着人工智能应用如ChatGPT的需求不断增加，英伟达对高性能GPU(如H100、A100)以及晶圆代工商台积电的订单需求也随之增长。这一情况催促英伟达增加在台积电的订单，以满足客户的需求。

据了解，英伟达的订单不仅推动了台积电晶圆厂的产能利用率，还带来了对芯片封装的产能需求增加，因此台积电紧急订购了封装设备。

消息人士透露，台积电紧急预订的封装设备采用了CoWoS封装(Chip on Wafer on Substrate，晶圆级封装)技术，以满足英伟达人工智能芯片需求的激增。

值得注意的是，上个月底有业内人士表示，英伟达对人工智能芯片的需求前景看好，这也对后端厂商带来利好消息。因此，对于台积电来说，随着先进制程工艺的产能利用率提升，紧急预订封装设备将使他们成为英伟达人工智能芯片需求增加的受益者之一。在目前整体芯片市场不太乐观的大背景下，这一情况能够显著改善台积电的营收状况。

总的来说，随着人工智能应用需求的增加，英伟达对台积电的订单需求不断上升，这不仅推动了台积电晶圆厂的产能利用率，还促使台积电紧急订购封装设备以满足英伟达人工智能芯片的激增需求。对于台积电而言，这将是一个利好消息，有望在目前的芯片市场环境下改善其营收状况。