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6月9日消息，全球半导体行业正掀起一场激烈的"超精细"竞赛，台积电、三星和英特尔三大巨头正在为技术领先地位展开角力。

台积电作为全球最大的半导体代工企业，正致力于开发2纳米工艺，以巩固其在代工领域的主导地位，并进一步拉大与竞争对手的差距。

据了解，台积电已经派遣约1000名研发人员进驻新竹科学园区，建设名为"Fab 20"的生产基地，以为苹果和英伟达试产2纳米工艺产品。

另一方面，三星电子也在竞争中努力迎头赶上。早在2022年6月，三星便宣布开始使用全能栅极(GAA)工艺量产3纳米芯片，比台积电早了半年。

最近，三星电子DS部门总裁Kyung Kye-hyun在大田KAIST的演讲中表示，他们将从2纳米工艺开始，努力追赶台积电的技术优势。

据了解，而英特尔则计划于2024年下半年改进其代工厂，推出制造1.8纳米范围芯片的计划。该公司于今年3月制定了一项与ARM合作的计划，旨在利用1.8纳米工艺开发下一代移动片上系统(SoC)。

尽管英特尔有着改进计划，但业内人士对于该公司能否成功实现并达到理想的收支平衡率表示了一定的悲观态度，因为这将是一个巨大的挑战。

在英特尔于6月1日的活动中，该公司宣布了全新的PowerVia技术，希望通过扩大其在代工行业中的影响力来提升竞争力。

可以预见，台积电、三星和英特尔之间的竞争将会越来越激烈，而这场"超精细"竞赛也将推动半导体技术的不断进步。