全球晶圆代工市场一季度营收大幅下滑 台积电稳居榜首

6月14日消息，在晶圆代工市场的竞争日趋激烈的背景下，全球领先的芯片制造商台积电在一季度的营收出现了下滑。尽管面临芯片需求下滑的压力，台积电在晶圆代工市场的份额并未受到明显影响，甚至有所提升。

根据研究机构的数据显示，今年一季度全球前十大晶圆代工商的总营收为273.3亿美元，环比下滑了18.6%。在这份报告中，台积电的份额位居榜首，达到了60.1%，环比提升了1.6个百分点。与台积电相比，排名第二的晶圆代工商三星电子在一季度的晶圆代工营收为34.46亿美元，环比下滑了36.1%。三星电子的份额则下滑至12.4%，较上一季度减少了3.4个百分点。

据了解，报告还显示，全球前十大晶圆代工商的产能利用率和出货量在一季度均有所下滑。受智能手机和笔记本电脑需求疲软的影响，台积电的7/6纳米和5/4纳米工艺的产能利用率下滑超过20%。与此同时，三星电子的8英寸和12英寸晶圆厂的产能利用率也在一季度出现下滑。

尽管台积电面临的市场挑战不容忽视，但其在晶圆代工领域的主导地位仍然稳固。作为全球领先的芯片制造商，台积电不断努力提高自身的竞争力，并通过提供高质量的晶圆代工服务来满足市场需求。随着全球芯片市场的复苏和技术进步的推动，台积电有望继续保持领先地位，为全球科技行业的发展做出更大贡献。