Rapidus计划2027年实现2nm芯片量产

6月25日消息，日本财团Rapidus负责人小池淳义近日接受采访时表示，他们计划在不与台积电竞争的情况下，稳步推进硅片加工方法的商用化。据他介绍，Rapidus已经在日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂启动项目，预计仅落后于台积电2年时间。

Rapidus目前拥有约100名专家团队成员，其中第一批成员已经在纽约州的IBM完成了培训。IBM是Rapidus的主要技术捐助者，在2021年展示了采用2纳米技术制造的存储原型。

据了解，Rapidus计划基于IBM的2纳米工艺技术开发“Rapidus版”制造技术，并计划于2025年开始逻辑半导体的试产，2027年实现量产。Rapidus的生产技术主要聚焦在两个领域：高性能计算(HPC)芯片和超低功耗芯片，预计这两个领域将有较大的市场需求。

小池淳义表示，Rapidus将独立进行对其制造的半导体元件的测试和封装，以缩短生产周期并增加利润。他希望能够实现对每个硅晶圆加工的快速反馈，以加快问题识别和最终产品的上市时间。

尽管Rapidus选择不与台积电竞争，但他们仍希望成为专注于服务器、汽车、通信网络、量子计算和智能城市等领域的利基制造商。通过专注于这些领域，Rapidus期望在市场竞争中找到自己的位置并取得成功。