苹果预计推出iPhone 15系列 首款搭载3nm芯片的智能手机即将亮相

6月25日消息，预计在苹果即将推出的iPhone 15系列智能手机中，将包括两款高端版本：iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。这两款手机将搭载由台积电采用的3nm制程工艺代工的A17仿生芯片，这将是苹果首次采用3nm制程工艺的芯片。另外，还有两款手机将搭载iPhone 14 Pro系列同款的A16仿生芯片。

有关最新报道显示，苹果首次采用的3nm制程工艺芯片A17可能会有不同版本的3nm制程工艺。

据报道，早期版本的A17芯片将采用台积电的N3B制程工艺，但苹果计划在明年某个时间点将A17转向N3E制程工艺。这一转变被视为降低成本的一种方式，以提高效率并削减成本。

N3B和N3E是台积电的两种3nm制程工艺，它们在多个方面存在区别。N3B是初代3nm制程工艺，由台积电与苹果合作研发，而N3E则是台积电独自研发的，将成为大多数其他客户采用的制程工艺。

据了解，尽管N3E制程工艺成本更低，但在其他方面可能会有所折衷。报道中提到，与N3B制程工艺相比，N3E制程工艺具有较少的EUV层和较低的晶体管密度，这可能导致一定的效率损失，但将提供更好的性能。

此外，报道还指出，N3B制程工艺的量产时间比N3E更长，且良品率更低。此外，N3B制程与台积电其他的3nm制程工艺(如N3P、N3X和N3S)不兼容。

苹果将在明年推出的iPhone 15系列智能手机中使用的A17芯片，预计将为用户带来更高的性能和效能。这一新一代的芯片制程工艺将成为苹果的技术突破，进一步推动智能手机市场的发展。