SK海力士预计在年底前供应HBM3E样品，应对压力巨大

7月4日消息，全球多个科技巨头正在争夺韩国半导体公司SK海力士的第五代高带宽内存HBM3E。据业内人士透露，包括AMD、微软和亚马逊在内的主要科技公司已向SK海力士请求获取HBM3E样本，以进行验证和兼容性测试。这些公司是人工智能领域的重要参与者，他们希望确保产品稳定性和量产能力。HBM3E是当前HBM3内存的下一代产品，而SK海力士是目前全球唯一大规模生产HBM3芯片的公司。据报道，SK海力士的约40%利润来自HBM业务。

据了解，除了最早请求样本的英伟达之外，其他科技巨头也面临着巨大的供应压力。预计这些公司可能会在今年年底前收到HBM3E样品。随着HBM3E需求的爆炸性增长，SK海力士采用最新的第五代1b技术(10nm级)加速量产，明年的产量预计将大幅增加。

近日，AMD透露了其下一代GPU MI300X将从SK海力士和三星电子获得HBM3供应。据悉，MI300X将配备相当于英伟达H100 2.4倍的HBM存储。此外，亚马逊和微软作为云服务领域的两大巨头，合计市场份额超过50%。他们不仅在人工智能领域引入了生成式人工智能技术，还大幅增加对AI领域的投资。

市场研究公司TrendForce表示：“大型云服务公司如亚马逊AWS和谷歌正致力于开发自己的ASICs和搭载英伟达GPU的AI服务器，它们是当前HBM需求激增的主要推动力。”

可以看出，HBM3E内存的竞购热潮正在全球范围内掀起。科技巨头们积极寻求HBM3E样本，并与SK海力士合作，以满足他们在人工智能领域日益增长的需求。随着HBM3E的量产加速和供应增加，预计将为行业带来更多创新和发展。