台积电积极扩大产能，满足科技巨头对CoWoS封装的需求

7月15日消息，根据最新报道，台积电正积极扩大其CoWoS封装产能，以满足AWS、博通、思科、英伟达和Xilinx等知名科技巨头的需求。作为人工智能和高性能计算领域的领导者，英伟达面临着计算GPU短缺的挑战，其中一个主要原因是台积电的CoWoS封装能力有限。

据了解，CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种2.5维整合生产技术，通过将芯片通过Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆，再将CoW芯片与基板(Substrate)连接，实现整合成CoWoS。台积电计划在2023年年底之前将CoWoS封装月产能从8000片提升至1.1亿片晶圆，并在2024年年底进一步增加至1.45亿至1.66亿片晶圆。

此前有传言称英伟达计划在2024年年底之前将CoWoS封装产能提高至2万片晶圆，然而上述信息均非官方渠道获得，实际情况可能会有所偏差。

据DigiTimes报道，英伟达、亚马逊、博通、思科和Xilinx等主要科技巨头都提高了对台积电先进CoWoS封装技术的需求，这迫使台积电不得不续签必要设备和材料的订单。

报道还指出，英伟达已经预订了台积电未来一年40%的CoWoS产能。然而，由于严重的短缺问题，英伟达已经开始与其二级供应商进行探索，考虑向Amkor Technology和联电国际下订单，尽管订单数量相对较小。