台积电积极扩大产能,满足科技巨头对CoWoS封装的需求
时间:2023-07-23
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7月15日消息,根据最新报道,台积电正积极扩大其CoWoS封装产能,以满足AWS、博通、思科、英伟达和Xilinx等知名科技巨头的需求。作为人工智能和高性能计算领域的领导者,英伟达面临着计算GPU短缺的挑战,其中一个主要原因是台积电的CoWoS封装能力有限。
据了解,CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一种2.5维整合生产技术,通过将芯片通过Chip on Wafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再将CoW芯片与基板(Substrate)连接,实现整合成CoWoS。台积电计划在2023年年底之前将CoWoS封装月产能从8000片提升至1.1亿片晶圆,并在2024年年底进一步增加至1.45亿至1.66亿片晶圆。
此前有传言称英伟达计划在2024年年底之前将CoWoS封装产能提高至2万片晶圆,然而上述信息均非官方渠道获得,实际情况可能会有所偏差。
据DigiTimes报道,英伟达、亚马逊、博通、思科和Xilinx等主要科技巨头都提高了对台积电先进CoWoS封装技术的需求,这迫使台积电不得不续签必要设备和材料的订单。
报道还指出,英伟达已经预订了台积电未来一年40%的CoWoS产能。然而,由于严重的短缺问题,英伟达已经开始与其二级供应商进行探索,考虑向Amkor Technology和联电国际下订单,尽管订单数量相对较小。