三星的3nm制程良率大幅提升，或成为英伟达、高通等厂商的选择

7月19日消息，据韩国经济日报报道，三星有可能与特斯拉展开合作，共同生产下一代全自动驾驶芯片。这一消息源于三星会长李在镕与特斯拉CEO马斯克在今年5月的会谈后，有消息称双方的合作关系将进一步加深。有关消息透露，三星有望加入特斯拉下一代自动驾驶芯片的生产，以满足Level 5级别全自动驾驶功能的需求。

目前，特斯拉与台积电是唯一合作生产自动驾驶芯片的公司，但未来有可能同时与台积电和三星展开合作。据了解，三星近期一直在提升其3nm制程的良率，这可能吸引英伟达、高通等公司采用三星的芯片技术。

此前有报道称，三星的3nm芯片制程良率已超过台积电，达到了60%。相比之下，台积电的3nm芯片良率约为55%。这标志着三星在超先进芯片制造技术上赢过了台积电。由于台积电在3nm领域落后于三星代工，因此三星有可能赢回在4nm和5nm工艺方面输给台积电的客户。

据称，英伟达和高通对三星代工的第二代3nm(SF3)工艺表现出兴趣，因为台积电的大部分芯片产能已被苹果预订。此外，台积电在日本和美国工厂生产的芯片成本预计将比在中国台湾工厂生产的芯片分别高出15%和30%。因此，更高的成本和较低的产能结合起来可能使英伟达、高通和其他公司考虑采用三星代工的3nm芯片制造工艺。

综合来看，三星与特斯拉的合作有望进一步推动全自动驾驶技术的发展。同时，三星在芯片制造方面的技术优势和良率提升也将吸引更多厂商的关注。随着未来技术的不断演进，我们可以期待自动驾驶领域的创新与突破。