技术工人短缺与生产成本成为台积电美国工厂面临的挑战

7月21日消息，作为苹果芯片的供应商，台积电(TSMC)计划在美国亚利桑那州建立一家芯片制造厂，为苹果生产芯片。然而，由于工人短缺和生产成本问题，该公司宣布大规模生产将被推迟。

据台积电董事长刘德音在公司第二季度财报会议上表示，原定于2024年末投产的美国亚利桑那州4纳米晶圆工厂的投产时间已被推迟至2025年。刘德音表示：“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的关键阶段。然而，我们正面临某些挑战。”其中包括技术工人短缺和更高的生产成本。为了解决这些问题，台积电正将一些熟练员工调往亚利桑那州协助开发工作。

台积电去年11月的报告显示，他们计划利用亚利桑那州工厂，在2024年投产后立即开始为苹果生产4纳米芯片。然而，由于制造延期，可能会影响苹果2024年的设备计划，苹果和其他供应商迫切希望能够从美国采购芯片。

据了解，在投产4纳米芯片后，台积电计划进一步扩建和升级产线，以为苹果生产更先进的3纳米芯片。预计苹果即将推出的iPhone 15及其未来的M3系列芯片将采用台积电的3纳米工艺制程，不过最初的芯片将来自台湾工厂。

值得一提的是，去年8月，美国政府通过了《芯片法案》，拟提供约530亿美元用于补贴美国本土芯片产业，包括台积电和三星电子等芯片巨头在内的企业都将受益。台积电于2020年5月宣布在亚利桑那州建厂，最初承诺投入120亿美元，去年12月，台积电宣布将投资追加到400亿美元，原本预计将于2024年开始生产。

尽管面临挑战，台积电仍然坚定地推进在美国的芯片制造计划，同时也在加快为苹果和其他客户提供更先进的芯片技术。