LexisNexis专利数据揭示芯片封装技术竞争格局

8月2日消息，根据LexisNexis的专利数据，台湾半导体制造公司台积电在先进芯片封装技术方面表现优异，超越了其它竞争对手，包括韩国三星电子和美国英特尔。该技术被认为是提升芯片性能的关键，对于争夺芯片代工业务的厂商来说至关重要。

据了解，LexisNexis是一家专门提供数据和分析服务的公司。根据其数据显示，台积电拥有2946项先进芯片封装的专利，并且这些专利的质量也是最高的，其中包括其他公司对这些专利的引用次数。其次是韩国的三星电子，其拥有2404项专利;而美国的英特尔则排名第三，共拥有1434项专利。

随着单块硅片上集成更多晶体管变得越来越困难，先进芯片封装技术变得至关重要，它可以改进半导体设计。通过该技术，业内可以将多个被称为“小芯片(chiplets)”的芯片堆叠或相邻拼接在同一个容器内。

三星电子多年来一直在先进芯片封装技术上投入资金，并在2022年12月成立了专门团队来加强该技术的研发。该团队的负责人Moonsoo Kang在一份声明中表示他们对于这项技术的重视和投入。

与此同时，英特尔则对于台积电专利组合规模表明其拥有更先进技术的观点提出异议。英特尔的知识产权法律集团副总裁Benjamin Ostapuk在一份声明中强调，公司的专利保护了其知识产权，并且其专利投资是经过精心选择的。

不过，台积电对此事选择了拒绝置评，没有对该消息发表任何评论。

综上所述，台积电凭借其先进芯片封装技术在行业内处于领先地位。随着半导体设计的不断进步，这项技术的重要性将愈发凸显，各大厂商为争夺市场份额将会竞相投入研发和创新。我们将持续关注相关动态，并为您带来最新报道。