主页 > 资讯 > 新闻 > 富士康与应用材料合作 在卡纳塔克邦投资2.5亿美元建设芯片制造设备工厂

富士康与应用材料合作 在卡纳塔克邦投资2.5亿美元建设芯片制造设备工厂

时间:2023-08-11 来源:网络 作者:网络

8月3日消息,据外媒报道,富士康,作为苹果的供应商之一,计划在印度卡纳塔克邦进行大规模投资。据悉,这家公司将在该邦建设两家制造工厂,涉及iPhone外壳零部件和芯片制造设备。这一举措预计将为当地创造约1.3万个就业岗位,对于该地区经济发展将起到积极的推动作用。

富士康与卡纳塔克邦政府已于本周三签署意向书,表明其投资决心。据了解,富士康将投资约3.5亿美元兴建一家iPhone零部件工厂,这意味着约12000名新员工将获得就业机会。此外,富士康还将与美国半导体公司应用材料(Applied Materials)合作,在卡纳塔克邦投资约2.5亿美元兴建第二家工厂,主要用于生产芯片制造设备,预计将创造约1000个新的就业机会。

不仅在卡纳塔克邦,富士康还在泰米尔纳德邦进行投资。该公司计划在该邦新建一家电子元件制造厂,预计投资约1.94亿美元,并创造约6000个就业岗位。这些举措表明富士康正在寻求在中国以外进行生产多样化,进一步巩固了该公司在印度的业务扩展承诺。

印度总理纳伦德拉·莫迪一直致力于吸引投资者参与半导体制造业。他希望通过吸引更多的外国投资,将印度打造成为全球重要的半导体中心。富士康此次大规模投资正是响应了莫迪总理的号召,也体现了该公司在印度市场的信心和决心。

综上所述,富士康在印度的投资努力将为当地带来更多就业机会,同时推动印度成为全球半导体产业的重要参与者。随着技术行业的发展,这样的合作将对印度经济产生积极影响,并对全球科技产业的发展产生深远影响。