富士康与应用材料合作 在卡纳塔克邦投资2.5亿美元建设芯片制造设备工厂

8月3日消息，据外媒报道，富士康，作为苹果的供应商之一，计划在印度卡纳塔克邦进行大规模投资。据悉，这家公司将在该邦建设两家制造工厂，涉及iPhone外壳零部件和芯片制造设备。这一举措预计将为当地创造约1.3万个就业岗位，对于该地区经济发展将起到积极的推动作用。

富士康与卡纳塔克邦政府已于本周三签署意向书，表明其投资决心。据了解，富士康将投资约3.5亿美元兴建一家iPhone零部件工厂，这意味着约12000名新员工将获得就业机会。此外，富士康还将与美国半导体公司应用材料(Applied Materials)合作，在卡纳塔克邦投资约2.5亿美元兴建第二家工厂，主要用于生产芯片制造设备，预计将创造约1000个新的就业机会。

不仅在卡纳塔克邦，富士康还在泰米尔纳德邦进行投资。该公司计划在该邦新建一家电子元件制造厂，预计投资约1.94亿美元，并创造约6000个就业岗位。这些举措表明富士康正在寻求在中国以外进行生产多样化，进一步巩固了该公司在印度的业务扩展承诺。

印度总理纳伦德拉·莫迪一直致力于吸引投资者参与半导体制造业。他希望通过吸引更多的外国投资，将印度打造成为全球重要的半导体中心。富士康此次大规模投资正是响应了莫迪总理的号召，也体现了该公司在印度市场的信心和决心。

综上所述，富士康在印度的投资努力将为当地带来更多就业机会，同时推动印度成为全球半导体产业的重要参与者。随着技术行业的发展，这样的合作将对印度经济产生积极影响，并对全球科技产业的发展产生深远影响。