苹果2024年最强自研芯片！M3 Ultra首度曝光

3月29日，据多个权威媒体报道，备受瞩目的苹果新一代M3 Ultra芯片不同于前一代产品，它并非简单地通过UltraFusion封装技术将两枚M3 Max芯片物理拼接而成，而是经过了彻底的重新设计，以实现前所未有的性能突破和效率优化，堪称苹果迄今为止最强大的M系列芯片。

回顾苹果上一代的M2 Ultra芯片，它运用了苹果自家研发的UltraFusion高级封装技术，这一技术通过在两颗M2 Max芯片之间嵌入一层高密度的硅中介层，建立了超过10000个高速信号连接通道，使得两颗芯片能够如同单颗芯片一样协同运作，实现了庞大的1340亿个晶体管数量，相较于上上一代M1 Ultra芯片增加了大约200亿个晶体管，从而极大地提升了计算性能和能源效率。

然而，关于M3 Ultra芯片的消息显示，苹果公司在延续技术创新的基础上另辟蹊径，摒弃了单纯堆叠芯片的策略，转而从底层架构上对芯片进行全面重塑，以满足更高的性能指标和更低的能耗要求。据悉，这款苹果M3 Ultra芯片将率先采用台积电最先进的N3E制程工艺进行生产，这也是苹果产品阵容中首款基于N3E工艺节点的芯片产品。据了解，未来苹果的A18系列芯片也将跟进使用N3E工艺节点，而当前的M3芯片以及A17 Pro等型号则是基于台积电的N3B工艺进行制造。

值得关注的是，这款集尖端技术于一体的苹果M3 Ultra芯片，预期将首先搭载于即将推出的Mac Studio新品之上，最快有望在今年年中时期与广大消费者见面。届时，这款搭载M3 Ultra芯片的新款Mac Studio不仅将刷新苹果桌面设备的性能纪录，还将成为展示苹果在半导体设计和制造领域领导地位的重要里程碑。