AMD加速布局半导体先进封装技术

韩媒ETNews近日报道称，美国半导体巨头AMD正积极对来自全球多家顶尖半导体基板制造商的玻璃基板样品展开深入性能评估测试，目标在于将其先进的玻璃基板技术应用于半导体制造环节，以提升产品性能及封装效率。涉及的企业不仅包括日本的新光电气、台湾的欣兴电子、韩国的三星电机和奥地利知名厂商AT&S(奥特斯)，也反映出AMD对该技术的全球化资源整合力度。

AMD先前已经与韩国SKC旗下子公司Absolix在玻璃基板技术研发上建立了合作关系，如今拓展到对更多供应商的样品验证，此举被业界解读为其即将正式引入并构建完善的玻璃基板量产生态系统的重要信号。

相较于传统的塑料材质基板，玻璃基板因其卓越的表面平滑度、更薄的厚度以及更好的热稳定性，能够有效提升信号传输速度、增强电源使用效率，并避免因温度变化引起的封装材料翘曲问题，从而为高性能计算(HPC)如人工智能等领域的芯片封装提供了理想方案。特别是在实现通过玻璃通孔(Through Glass Via, TGV)技术方面，玻璃基板为先进封装工艺开辟了全新可能。

当前，半导体行业内玻璃基板技术的研发与应用已成为焦点。除了AMD的动作之外，日本DNP与韩国LG Innotek等国际知名企业纷纷宣布涉足这一新兴市场，而据报道，科技巨头苹果也不甘落后，正积极探索基于玻璃基板的芯片封装技术路径。

在技术路线图方面，英特尔已明确将在本世纪20年代后半阶段推出其自主研发的玻璃基板解决方案。与此同时，三星电机也设定了在2026年前实现玻璃基板批量生产的雄心壮志。

结合行业动态分析，AMD极有可能在2025年至2026年间将其产品线中的部分HPC产品升级至采用玻璃基板技术，以此来巩固并提升自身在高性能计算市场的竞争优势。