高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货

4 月 23 日消息，高通公司印度总裁萨维-索因(Savi Soin)在接受 CNBC 采访时表示，高通公司已经在印度设计芯片，因为他们要利用印度的工程师人才库。高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货。

他表示：“我们现在在印度的工程师比全球任何地方都要多，我们将印度视为一个巨大的市场，一个巨大的机遇。我们的首席执行官两年前承诺，如果印度要建立半导体制造厂，我们将帮助其实现批量生产。”

高通公司正在扩大其在印度的业务，新建一个位于钦奈用来研发无线技术的设计中心。高通将投资 17.7 亿卢比(当前约 1.54 亿元人民币)，这是高通对印度政府提出的 “印度制造 ”和 “印度设计 ”愿景的承诺。

印度政府批准了古吉拉特邦和阿萨姆邦的三家半导体工厂，投资额超过 150 亿美元。印度电子与信息技术、铁路与通信部部长阿什维尼-瓦伊什纳夫(Ashwini Vaishnaw)表示，印度政府的目标是在未来五年内拥有全球前五的半导体制造商。

为了提高国内制造和出口能力，印度宣布了价值数十亿美元的与生产挂钩的激励措施，以吸引关键领域和尖端技术的投资，并使印度“成为全球产业链不可分割的一部分”。

苹果公司目前约有 14% 的 iPhone 在印度组装，是去年产量的两倍，谷歌计划从第二季度开始在印度生产 Pixel 智能手机。