明年英伟达或推出集成Arm及自研GPU的3nm AI处理器

5月27日，来自科技领域的内部知情人士Kepler (@Kepler_L2) 在一次讨论中透露，英伟达计划在即将到来的明年的AI PC处理器领域有所突破。他指出，这款预期中的产品可能会采用英特尔最先进的“3纳米”（3nm）制程技术，这是对其现有产品线的一个重要升级。

Kepler的评论是对另一位消息人士AGF (@XpeaGPU) 的观点进行了回应。AGF认为，英伟达即将推出的名为WoA SoC的系统-on-chip（SoC）设计将集成Arm Cortex-X5架构的CPU内核，搭配英伟达自主研发的Blackwell架构GPU，并且会支持下一代LPDDR6内存标准，这表明了对高速数据传输的重视。同时，AGF还强调了这款SoC将主要针对平板电脑市场，并倾向于采用单芯片解决方案。

值得注意的是，尽管英伟达目前的主要GPU生产依赖于台积电，部分产品由三星电子提供，但Kepler提到，英伟达对于引入更多先进的制程代工厂商持开放态度，显示出其寻求多样化供应链的战略考虑。

黄仁勋，作为英伟达的首席执行官，在近期的一个访谈中曾透露，公司已经收到基于英特尔下一代工艺节点的测试芯片，并且测试结果显示出积极的性能表现。这进一步证实了英伟达在未来可能采用英特尔先进技术的意图，预示着公司在AI计算领域的技术布局正在加速推进。