科技巨头争夺3nm产能：市场供需紧俏持续到2026

据报道，全球知名科技巨头苹果、高通、英伟达和AMD联手抢占了台湾积体电路制造公司（TSMC）最新的3纳米工艺（3nm）产能，这一举动引发了一系列的市场效应。据《经济日报》透露，这些公司的订单已经排到了2026年，显示出对先进制程技术的强劲需求。

对于产能紧张是否会导致价格上升的问题，TSMC官方回应表示，他们的定价策略是以长期策略为导向，而非单纯依赖市场供需，他们致力于与客户保持密切合作，以提供更具价值的产品和服务。TSMC的3nm工艺阵容丰富，包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A等，分别针对不同的应用领域，如AI加速卡、高端智能手机、数据中心设备和定制化解决方案。

业界普遍观察到，由于客户争先恐后地预定产能，3nm工艺的供应紧张预计将延续未来两年，并且英特尔中央处理器（CPU）的订单需求尚未纳入考虑。TSMC曾宣布，计划在2024年新增7座工厂来扩大3nm产能，预计今年的产量将是去年的四倍，然而市场需求的增长速度可能仍然超过了产能扩充的速度。

苹果作为关键客户之一，据预测将在今年9月发布搭载AI功能的iPhone 16系列，这无疑将进一步推动市场对高端芯片的需求。《经济日报》预计，苹果今年将为iPhone 16系列备货量达到9200万至9500万台，相比去年增长5%，并且TSMC是该系列芯片的独家供应商。

综上所述，3nm工艺的竞争激烈和供需失衡的局面，预示着在未来几年内将持续影响相关行业的供应链管理和市场预期。