拜登巨资支持下的美国半导体雄心面临建设挑战

6月13日，美国科技产业正经历一轮前所未有的资本注入高潮，这主要得益于联邦政府的强力政策支持。根据美国人口普查局发布的最新报告显示，2024年，美国政府在计算机与电子设备制造业的基础设施投资将达到过去28年总和的规模，显示出对该行业复苏的空前重视。

这一显著增长源于拜登政府实施的“芯片与科学法案”（CHIPS and Science Act），于2022年通过后，该法案划拨了总额高达2800亿美元（约合人民币2.03万亿元）的专项资金，旨在重塑美国在全球半导体行业的竞争力。当前，美国在全球高端芯片制造领域的份额微乎其微，这一法案旨在扭转这一局面。

英特尔、三星、美光等国际知名企业在法案的激励下，纷纷在美国境内规划和投资新建芯片制造厂。同时，国内科研创新也成为了资金投放的重点方向。据美国半导体工业协会的研究预测，到2032年，美国本土的芯片生产能力将激增一倍，有望实现全球领先制程芯片市场份额的30%，这一成果甚至超过了美国政府先前设定的2030年占据全球20%市场份额的目标。

然而，尽管资金投入巨大，美国的芯片工厂建设进度并不如人意。包括英特尔在俄亥俄州的项目在内的多个新建工厂遭遇了明显的延期，预计比原计划晚了一年以上。业界普遍认为，监管环节的问题是导致建设延迟的关键因素，这使得美国在国际范围内陷入了芯片工厂建设速度相对较慢的境地。

总的来看，美国政府的这一举措无疑为国内芯片制造业带来了巨大的潜力，但如何克服建设过程中的挑战，确保这些新增产能如期释放，将是决定美国能否真正实现半导体行业复兴的关键所在。