中国移动推出RISC-V架构 SIM及5G物联网新品

6月27日，中国最大的电信运营商之一——中国移动在其举办的5G智能物联网产品体系发布会中，展示了其自主研发的一系列芯片产品。中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青在活动中推出了全球首款基于RISC-V架构的超级SIM卡芯片CC2560A，以及5G Redcap蜂窝物联网通信芯片CM9610和安全MCU芯片CM32M435R。

CC2560A芯片作为新一代超级SIM卡的核心，它在原有SIM卡的基础上进行了重大升级。这款芯片扩展了存储空间，引入了新的安全算法，支持应用程序的动态加载以及NFC功能，从而提升了处理速度、通信速率、存储容量和接口的多元化。CC2560A的CPU主频高达120MHz，拥有7816传输接口，其通信速率和算力均较现有超级SIM卡显著增强，算法性能也有显著提升。

特别值得注意的是，CC2560A的Flash存储容量达到了2.5MB，是当前主流SIM芯片容量的10倍，而现网超级SIM芯片容量的两倍，且预置应用数量超过50个。该芯片还具有高度的灵活性和易拓展性，支持SWP、QSPI、SPI、I2C和UART等多种接口，便于与其他芯片集成，如基带芯片、存储芯片、蓝牙芯片以及生物识别和卫星定位模块等。

在安全性方面，CC2560A严格按照国密二级和EAL5 认证标准设计，采用总线加密和校验技术，算法防DPA攻击技术，以及敏感信号隐藏等多重防护措施，支持加密存储和多种国际及国内安全算法，具备物理防克隆的特性，确保用户数据的安全。

此外，芯昇科技发布的CM9610是一款专为5G物联网设备设计的低功耗芯片，支持5G全网通，兼容5G NR和4G LTE网络，并具备高集成度、低功耗和易用易扩展的特点。CM9610适用于各种工业环境，如远程巡检、视频监控和车载通信等场景，尤其在低空经济领域，芯昇科技正与合作伙伴合作开发基于CM9610的无人机和飞行器5G通信端侧解决方案。

CM32M435R是一款高性能、高安全性的MCU芯片，采用40纳米低功耗工艺，搭载32位RISC-V内核。它具备双核设计，拥有物理防克隆的PUF和防侧信道攻击功能，支持丰富的加密算法，同时拥有高性能的处理器和多种接口，适用于智能家居、智能表计和食品安全等领域的应用。

这些新品的发布展示了中国移动在5G物联网芯片领域的技术实力和创新决心，预示着未来在物联网设备和安全服务方面将会有更多的创新和突破。