AMD新核显性能大幅提升逼近RTX 3050

7月18日，科技资讯平台发布了关于AMD新一代核显性能提升的详细分析。据videocardz在7月17日的报道，AMD的Radeon 880M RDNA 3.5型号相比基于RDNA 3技术的前代产品780M，其图形处理能力提升了大约15%。这一进步是在AMD在2024年技术日活动中明确提出的，他们承诺Ryzen AI 300系列处理器将对核显性能进行显著增强，尤其在15瓦的低功耗状态下，性能提升幅度可高达32%。

值得注意的是，华硕官方在相关性能测试中披露，Radeon 880M在40瓦 Thermal Design Power（TDP）下的表现相当出色，其图形性能已接近移动版NVIDIA RTX 3050显卡的水平。这表明AMD在核显领域的竞争力正在逐步提升。

更早些时候，7月16日，一份泄露的Radeon 890M（搭载RDNA 3.5架构）的GeekBench跑分数据显示，这款核显的性能已经达到了NVIDIA在8年前推出的GTX 1070独显的水准。这无疑是一个令人瞩目的成绩，预示着AMD在图形处理技术上的持续革新可能为消费者带来更高效能且节能的计算体验。

综上所述，AMD在新一代核显技术上的努力不仅体现在性能的直接提升上，还体现在与竞品在特定功耗下的竞争中展现出的优势，这对于市场和消费者来说无疑是个积极信号。