美推出＂西半球半导体计划＂ 助拉美强化芯片封装独立

7月18日，美国政府宣布了一项全新的战略举措，旨在通过提升拉丁美洲的芯片封装能力来减少对亚洲供应链的依赖。这一行动的焦点在于强化本土半导体制造业和保障供应链的多样性，以避免在关键的芯片封装领域受制于单一国家或地区。

在美国国务卿布林肯于华盛顿举行的美洲经济繁荣伙伴关系部长级会议期间，美国国务院与美洲开发银行联合推出了名为“西半球半导体计划”（CHIPS ITSI）。这一计划的核心目标是支持墨西哥、巴拿马和哥斯达黎加等选定国家的半导体组装、测试和封装能力的提升，特别是英特尔在哥斯达黎加圣何塞的工厂可能会成为受益者之一，尽管具体的参与细节还未明确。

据计划内容，从2023财政年度开始的五年里，将有大约36.33亿元人民币的ITSI基金投入到这个项目中。每年将投入1亿美元资金，除了直接提升半导体组件的本地化生产，还着重于支持电信网络的开发和安全，以确保整个电信基础设施的可靠性和供应链的多元化。这显示了该计划对于打造一个不仅限于硬件层面，还包括通信技术领域整体安全的愿景。

声明中明确表示，CHIPS ITSI的长远目标是通过培育新的可信信息技术供应商和半导体产能，不仅服务于美国，也将间接惠及其盟友和合作伙伴，从而在全球市场中形成更为均衡的竞争格局。此次计划的实施将通过公私部门的合作，借鉴经济合作与发展组织的策略，旨在长远地重塑美洲地区的半导体产业生态。随着项目的推进，未来有可能会扩展至更多美洲国家，以实现区域内的协同发展。