晶合集成挑战国际巨头：国产光刻掩模版能否打破技术垄断？

在科技的浪潮中，合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）近日的突破性进展引起了行业内外的高度关注。7月22日，晶合集成宣布成功生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，这一成就不仅填补了安徽省在半导体光刻掩模版领域的空白，更为本土半导体产业增添了一抹亮丽色彩。

光刻掩模版作为连接芯片设计与制造的关键桥梁，其重要性不言而喻。晶合集成的成功意味着，除了台积电、中芯国际这样的业界巨头外，又有一家综合性企业能够提供从资料、光刻掩模版到晶圆代工的全方位服务，进一步提升了国内半导体产业的整体竞争力。

晶合集成的光刻掩模版服务覆盖了28-150纳米的广泛范围，计划于今年四季度正式投入量产。这一服务不仅包括光刻掩模版的设计、制造、测试及认证等环节，还将为客户提供每年高达4万片的产能支持，展现出强大的生产能力与市场潜力。

成立于2015年的晶合集成，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司共同出资建立。坐落于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，作为安徽省首家12英寸晶圆代工企业，晶合集成迅速在半导体行业中崭露头角。

专注于半导体晶圆生产代工服务的晶合集成，已成功覆盖了从150纳米到40纳米的不同制程工艺。在2023年5月，公司更是在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首个成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业，标志着其在资本市场的崭新篇章。

晶合集成的产品线涵盖了显示驱动芯片（DDIC）、微控制器（MCU）、CMOS图像传感器（CIS）、电源管理（PMIC）、逻辑应用（Logic）等多个领域，广泛应用于消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等多元场景，展示了其在市场上的全面布局与深度影响力。

综上所述，晶合集成的成功不仅为安徽省乃至整个中国半导体产业注入了新的活力，也预示着在全球半导体竞争格局中，中国正逐步建立起自己的核心竞争力，向着半导体自主可控的目标稳步迈进。