AMD ＂Strix Halo＂ Zen 5 APU曝光

在八月一日，一位名为 @7931doomer111 的消息源在其社交媒体平台上发布了有关AMD“Strix Halo”Zen 5 APU的重要信息。根据这些信息，这款先进的APU搭载了RDNA 3.5图形技术，其图形Die的尺寸达到了307平方毫米。APU采用了FP11封装技术，封装面积为37.5*45毫米，与英特尔的LGA-1700插槽面板尺寸相匹配。

曝光的图片详细展示了APU内部的组件布局，其中最大的Die部分是图形模块，采用了先进的RDNA 3.5图形架构，其面积至少为307平方毫米。相比之下，较小的Die则负责中央计算单元（CCD）的功能，每个CCD提供了8个Zen 5核心，总面积约为66.3平方毫米。

此外，曝光的信息还包括了APU的热设计功率（TDP）数据，提供了不同工作负载下的预期功率消耗范围，分别为55瓦、85瓦和120瓦（不包含内存功耗）。对于系统内存功耗的估算，AMD分别给出了使用32GB和128GB系统时的值，分别为9瓦和13瓦。这表明了APU在不同配置下的能效表现。

以上信息揭示了AMD“Strix Halo”Zen 5 APU在图形处理和计算性能方面的强大能力，以及其在热管理和能效优化上的精心设计。这一系列的细节不仅反映了APU在硬件层面的创新，也为未来计算机系统的设计提供了重要的参考依据。