台积电首次公布CoWoS代工细节 矽品投资新建生产线

8月6日，根据《MoneyDJ理财网》的报道，台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电）首次公开了其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术中涉及CoW（Chip-on-Wafer）环节的代工订单，此订单被晶圆级封装大厂矽品精密工业股份有限公司（简称矽品）接获。矽品计划在中科园区投资建设新的生产线，预计将于2025年第二季度安装设备并开始量产。

报道指出，本次台积电委托的CoWoS工艺包括了CoW步骤，采用高性能且成本较高的硅中介层（Si Interposer）。台积电的CoWoS先进封装技术主要包括两个阶段：CoW阶段负责将芯片与中介层结合，而WoS（Wafer-on-Substrate）阶段则将中介层与基板一同封装。CoW工序因其复杂性和更高的利润率而显得更为关键，而WoS工序则相对简单，利润率较低。

为了应对CoWoS技术持续的市场需求增长，台积电之前已将部分WoS工序委托给专业的封装测试服务企业（Outsourcing Service for Assembly and Testing, 简称OSAT），以此来提高整体的CoWoS产能。此次将CoW工序的代工任务也进行外部化处理，反映了CoWoS技术需求的持续高涨。

矽品作为接获CoW代工订单的主要厂商，已与英伟达（NVIDIA）和超微（AMD）等公司在先进封装领域建立了合作关系。矽品不仅能够提供类似于台积电所使用的CoWoS-S级别的封装服务，还拥有在更大型、更复杂结构的CoWoS-L级别上进行封装的技术实力。

此外，日月光（ASE）和安靠（Amkor）这两家全球领先的封测巨头同样具备承接台积电CoWoS委外订单的能力，表明市场对于高质量、高性能封装解决方案的需求日益增长，以及台积电在全球封装产业链中的重要地位。